FPC设计规范.doc

FPC设计规目的规FPC的设计方法及统一设计标准,以提高设计人员的设计水平及效率,保证LCD模块整体的合理性、可靠性。二、适用围:开发部FPC设计人员三、FPC相关简介FPC(FlexiblePrintedCircuit)软性印刷线路板,简称软板,是由柔软的塑胶底膜(PI)、铜箔(CU)及粘合胶压合而成。具有优秀的灵活性和可靠性。、双面板、分层板、多层分层板、软硬结合板。两层板以上的FPC均通过导通孔连接各层。我司常用的是前面两种,其结构见上图。基层(BASEFILM):材料一般采用聚酰亚***(Polyimide,简称PI),也有用聚脂(Polyerster,简称PET)。、25、50、75、125um。。PI在各项性能方面要优于PET。铜箔层(COPPERFOIL):有压延铜(RACOPPER)和电解铜(EDCOPPER)两种。料厚有18、35、75um。由于压延铜比电解铜有较好的机械性能,所以在需要经常弯曲的FPC中优选压延铜。主屏FPC的铜箔厚度一般为18um;对于镂空板FPC(比如接口处为开窗型的)需采用35um的。覆盖层(COVERLAYER):材料与基层相同,覆盖在铜箔上,起绝缘、阻焊、保护作用。。粘合胶(ADHESIVE):对各层起粘合作用。补强板(Stiffener)和加强菲林(Reinforcementfilm):对于插接式的FPC,为与标准插座配合,需在接触面背面加一块补强板,材料可用PI、PET和FR4;常用PET。补强板贴合后接触位的厚度根据插座的要求而定,、。对于需要bonding到LCD上的FPC端,需在接触面的背面设计加强菲林,。:附着性强、邦定性能好、:附着性差、均匀性好、无法邦定、容易开裂四、设计步骤制作FPC外形图在AUTOCAD中,一般情况下以元件面为顶面,根据各配件的组装关系,在FPC上定出LCD、背光、触摸屏的接口位置,模块接口的位置按客户要求,并对各接口标示顺序。元件区域、单双层区域也要在FPC上清楚标示出来。完成后用MOVE命令以图上的边角点为基点移至原点(0,0)位置。然后另存为DXF文档,将用于导入POWERPCB中作为定位和外形的参考。如下图:,删除不必要的线段,并加画侧面剖视图。然后标注尺寸和加上各层标示。如下图:注意点:(1)FPC引脚与ITO引脚设计,,;-;如果LCD下边缘已有倒角,,即引脚上端可与ITO引脚平齐,下端与LCD下边缘平齐,祥见图一。,。引脚在于LCD贴合时,由于在高温下FPC的膨胀率不同于LCD,在PICH小,PIN数多的情况下,如果不考虑扩展率,贴合出来的结果就会出现PIN错位的现象。对于扩展率的问题由供应商制作FPC时对PIN的位置进行补偿。(2),