焊点的质量及检查.doc

焊点的质量及检查对焊点的质量要求,应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面,保证焊点质量最关键的一点,就是必须避免虚焊。第一节虚焊产生的原因及其危害虚焊是指焊料与被焊物表面没有形成合金结构,只是简单地依附在被焊金属的表面上,如图3-1-1所示。虚焊主要是由待焊金属表面的氧化物和污垢造成的,它的焊点成为有接触电阻的连接状态,导致电路工作不正常,出现时好时坏的不稳定现象,噪声增加而没有规律性,给电路的调试、使用和维护带来重大隐患。此外,也有一部分虚焊点在电路开始工作的一段较长时间,保持接触尚好,因此不容易发现。但在温度、湿度和振动等环境条件推选用下,接触表面逐步被氧化,接触慢慢地变得不完全起来。虚焊点的接触电阻会引起局部发热,局部温度升高又促使不完全接触的焊点情况进一步恶化,最终甚至使焊点脱落,电路完全不能正常工作。这一过程有时可长达一、二年。图3-1-1虚焊现象a与引线浸润不良b与印制板浸润不良据统计数字表明,在电子整机产品故障中,有将近一半是由于焊接不良引起的,然而,要从一台成千上万个焊点的电子设备里找出引起故障的虚焊点来,这并不是一件容易的事。所以,虚焊是电路可靠性的一大隐患,必须严格避免。进行手工焊接操作的时候,尤其要加以注意。一般来说造成虚焊的主要原因为:焊锡质量差;助焊剂的还原性不良或用量不够;被焊接处表面未预先清洁好,镀锡不牢;烙铁头的温度过高或过低,表面有氧化层;焊接时间太长或太短,掌握得不好;焊接中焊锡尚未凝固时,焊接元件松动。第二节对焊点的要求电子产品的组装其主要任务是在印制电路板上对电子元器件进行焊锡,焊点的个数从几十个到成千上万个,如果有一个焊点达不到要求,就要影响整机的质量,因此在焊接时,必须做到以下几点:。锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层达到电气连接的目的。如果焊锡仅仅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金层,也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题,这种焊点在短期也能通过电流,但随着条件的改变和时间的推移,接触层氧化,脱离出现了,电路产生时通时断或者干脆不工作,而这时观察焊点外表,依然连接良好,这是电子仪器使用中最头疼的问题,也是产品制造中必须十分重视的问题。,同时也是固定元器件,保证机械连接的手段。为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动,因此,要求焊点有足够的机械强度。一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。作为焊锡材料的铅锡合金,本身强度是比较低的,常用铅锡焊料抗拉强度约为3-,只有普通钢材的10%。要想增加强度,就要有足够的连接面积。如果是虚焊点,焊料仅仅堆在焊盘上,那就更谈不上强度了。,外表有金属光泽,无拉尖、桥接等现象,并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映,注意:表面有金属光泽是焊接温度合适、生成合金层的标志,这不仅仅是外表美观的要求。典型焊点的外观如图3-1-2所示,其共同特点是:外形以焊接导线为中心,匀称、成裙形拉开。焊料的连接呈半弓形凹面,焊料与焊件交界处平滑,接触角尽可能小。图3-1-2表面有光泽且平滑。无裂纹、针孔、夹渣。焊点的外观检查除用目测(或借助放大镜、显微镜