铜键合丝新材料项目寻合作.doc

铜键合丝新材料项目寻合作我公司是四川成都温江地区一小微型民营企业的研发中心。几年来,主要从事有色金属合金新材料研究开发工作。2006年公司得知:目前国内微电子器件封装用核心材料“键合丝线材”及“引线框架带材”等,还主耍依靠进口。国内至今仍采用金、银、单晶铜、镀耙铜合金等作原材料,生产“键合丝线材”;及用若干年前美国产CuFeP系列、CuNiSi系列,生产“引线框架带材”(国内也用CuCrZr系列研发试制)。随着半导体产业技术的进步和发展,其性能和成本等均无法满足IT行业发展的需要。况且目前仍在使用金键合丝线材。就发展态势看,铜键合丝替代金丝巳成必然趋势。我公司通过大量研发工作。于2010年前成功用熔炼制备的铜合金等作原材料,拉制出直径(“铜键合丝线材”及用熔制CuCrX、CuZrX系列的铜合金,挤压轧制出“引线框架带材”o此外,公司还用CuREX系列试制出“电气化高速铁路用铜合金接触线材”。单从生产成本上比较,我公司研制的新产品,占有极大优势。其作为拉制超微细丝线材的原材料(铜合金),经专业测试部门检测,其性能:抗拉强度2205Mpa、伸长率265%、电导率M102%IACS;另其作为制备“引线框架带材”的原材料(铜合金),经微合金化、热处理后,检测:抗拉强度二490〜580Mp&、硬度二110~160HV、电导率二85〜100%IACS;均符合使用要求。上述产品市场需求量巨大。与目前国内生产的“键合丝线材”和“引线框架带材”的生产比较:用我公司熔炼制备的铜合金作原材料,制备的产品,生产周期更短,生产成本更低,原材料性能更稳定,无三废。是国家重点支持发展的高新技术领域项目O但公司因多种原因,现无力将研发成果转化成商品生产,企业从2011年即仃止工作,导致事业半涂而废。为使新设备、新工艺、新产品能有机会重新得到应用,作为专业研发、熔制铜合金原材料(拉制超微细丝线材及挤压轧制引线框架带材)的小微型民营企业,现经多方深思,决定采用如下方式寻求合作:1、对设想新开办企业及准备企业转型的朋友,可租用或收购我公司全新真空熔炼等设备,试产铜合金超微细丝线