陶瓷墙地砖工艺培训.pptx

陶瓷墙地砖分类用途不同分类:内墙,外墙,地砖;吸水率不同分类:标准目录 类别 吸水率 相关公司产品GB/T4100-2006附录G 瓷质砖 E≤% 抛光砖、工业砖、通体亚光砖GB/T4100-2006附录H 炻瓷砖 %<E≤% 有釉亚光地砖、Q10、Y54等GB/T4100-2006附录J 细炻砖 %<E≤% 有釉亚光地砖(很少生产)GB/T4100-2006附录K 炻质砖 %<E≤% -------GB/T4100-2006附录L 陶质砖 E>% 内墙砖、有釉高亮防滑地砖JC/T994-2006 ----- E≤% 微晶玻璃陶瓷复合砖釉面分类:有釉,无釉,亚光,无光,亮光,柔光;生产工艺分类:瓷片,仿古,抛光砖,抛釉砖,抛晶砖;2020/2/101陶瓷墙地砖分类用途不同分类:内墙,外墙,地砖;吸水率不同分类:标准目录 类别 吸水率 相关公司产品GB/T4100-2006附录G 瓷质砖 E≤% 抛光砖、工业砖、通体亚光砖GB/T4100-2006附录H 炻瓷砖 %<E≤% 有釉亚光地砖、Q10、Y54等GB/T4100-2006附录J 细炻砖 %<E≤% 有釉亚光地砖(很少生产)GB/T4100-2006附录K 炻质砖 %<E≤% -------GB/T4100-2006附录L 陶质砖 E>% 内墙砖、有釉高亮防滑地砖JC/T994-2006 ----- E≤% 微晶玻璃陶瓷复合砖釉面分类:有釉,无釉,亚光,无光,亮光,柔光;生产工艺分类:瓷片,仿古,抛光砖,抛釉砖,抛晶砖;2020/2/102各车间主要工艺控制点原料:化学组成,烧失,收缩,,水分,颗粒大小,矿大小,氧化情况,白度,干燥生坯强度,干燥敏感性;球磨车间:称重,加水量,比重,流速,筛余;粉料:颗粒级配,水分,容重,休止角流动性;压机:压力,排气,时间,速度,厚度,重量,几次压制,生坯强度;干燥:周期,水分,强度,出干燥温度,施釉:喷水克数,比重,流速,施釉克数;印花:网板(比重流速粘度),滚筒,喷墨打印机;烧成:周期,温度,成品:强度,吸水率,急冷急热,切割性,尺寸,边直度,平整度防污性,耐腐蚀性,耐磨性,防滑性;2020/2/103一、基础砖的研发流程2009/02/:大理石材,各类植物、花草,各类装饰图案,生活日用品,几何图形,墙纸等;仿石,仿木,仿皮革,大理石,布等等选定某一题材后,对其所需要表达的内容进行思考,然后再决定是开发什么规格,高光面还是哑光面,采用何种工艺手法较最能表达产品含义等,经过各方面的考虑,对信息进行组合,获得开发题材的初步研发构思与设想。2020/2/,将所需要的图案从题材中提取元素,设计和分色出产品的雏形、色彩的搭配、印色的层次顺序、整体应用的方案等;2020/2/***案转移设计分色好的电子文件需要制作成菲林,通过菲林底片将图案再现在丝网或胶辊上,然后通过丝网或胶辊将所需要的图案转移到产品的表面。2020/2/,将各种色彩的图案再现在产品的表面,直至该产品的图案、色彩、效果、层次都符合最佳标准2020/2/108二、基础砖生产工艺流程生产工艺分为原料加工工艺、釉料加工工艺、成型工艺、釉料表面装饰工艺、烧成工艺及近几年兴起的冷加工工艺。生产工艺流程如下:原料入厂→检验→均化、陈腐→转仓→水分检测→下配方单→配料→球磨→放浆、过筛、除铁→浆池均化、陈腐→过筛除铁→喷雾干燥→入仓陈腐→压制→干燥→扫、吹灰→喷水→施釉→印花→烧成2020/2/109原料加工工艺坯料加工工艺原料定点—采购进厂—取样检验—批量均化—水分检测—配方换算—照单配料—球磨—放浆、过筛、除铁—浆料均化—过筛除铁—喷雾干燥—粉料入仓陈腐2020/2/1010