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表面材料处理.doc:..磁控溅射镀膜技术设备及实例分析学院:姓名:罗潇雨 学号::表面涂层技术、表面薄膜技术。表面薄膜技术屮应用最广泛的是气相沉积技术。气相沉积包括:物理气相沉积PVD(PhysicalVaporDeposition)、化学气相沉积CVD(ChemicalVaporDeposition)、物理化学气相沉积PCVD(PhysicalChemicalVaporDeposition)l,Jo其中,物理气相沉积以沉积温度低、镀膜质量好、沉积率高、环境污染小、可镀材料种类繁多等优点成为当今最具发展潜力的薄膜沉积技术表面工程按对材料表面改性层的厚度分为:表而涂层技术、农面薄膜技术。表面薄膜技术中应用最广泛的是气相沉积技术⑵。气相沉积包括:物理气相沉积PVD(PhysicalVaporDeposition)化学气相沉积CVD(ChemicalVaporDeposition)>物理化学气相沉积PCVD(PhysicalChemicalVaporDeposition)o其中,物理气相沉积以沉积温度低、镀膜质量好、沉积率高、环境污染小、可镀材料种类繁多等优点成为当今最具发展潜力的薄膜沉积技术。,真空技术、真空设备应用在许多领域,特别是在工业、医疗、航天航空、新能源、牛物科技等方面。真空镀膜行业的高速发展使真空镀膜机对真空获得设备有了更高的婆求,促进了真空获得设备的发展⑶。物理气相沉积技术是指在真空条件下,采用物理的方式将所需要镀制的材料气化或电离,形成分子、原子、离子,这些离子通过不同的方式达到衬底的衣面,并在衬底表面上堆积,形成一层具有特殊性能的薄膜材料的薄膜制备技术。真空系统是真空镀膜设备中不可或缺的重要组成部分。物理气相沉积技术的首要条件就是该技术的整个工艺过程都是在高真空中进行的,这包括物质的离化、溅射、沉积等过程。因此,为制得综合性能良好的薄膜材料,真空系统发挥着重要作用141。气体的基本性质、真空的获得以及测量等方而的基础知识是了解真空镀膜技术的基础。真空镀膜机包括儿个重要组成部分,分別是真空获得系统、冷却系统、加热系统、镀膜室、电源控制系统等。真空设备中的核心是真空机组,真空机组是为真空设备正常工作提供所需真空度,它的部件包括真空管道、真空阀门以及真空泵。良好的真空系统是制备高质最膜层的关键。因此,设计一套满足真空镀膜机要求的真空系统是一项重要任务。3•磁控溅射离子镀技术磁控溅射离了镀技术是70年代发展起來的一项薄膜沉积技术,是物理气相沉积技术中最具发展潜力的薄膜制备技术Z—⑸。它具冇工作压力低、薄膜纯度高、沉积速度快、基材温升低,薄膜-基体结合力好,重复性好的,能大而积沉积均匀性较好的薄膜等优点。磁控溅射离了镀技术设计性强、所镀膜层质量好,可制备多纳米多层膜,比如TiAlN多层膜。TiAlN薄膜就是在TIN薄膜沉积时加入了A1元素,在沉积过程中TIN中的部分Ti原子被A1原了替代,从而得到具冇A1N和TiN优点的TiAlN薄膜oTiAlN涂层是一种较为新型的涂层材料⑹。该涂层具有膜基结合力好、摩擦系数小、导热率低、膜层哽度高、高温抗氧化性好等优