新产品试产工艺流程.docx

新产品试产工艺流程.docx:1)参考图纸:工艺部统计该试产项目参考图纸及相关信息。工艺输出文件:确定工艺输出文件是否都已下发。工艺输出文件包括:BOMPCBA文件: 电路板BOM、裸机BOM、包装BOM、附件(产品) BOM等。托工: PCB拼接图:发到印制板厂的印制板加工要求 (长、宽、厚、拼接方式等 )钢网制作文件: 外加工SMT所需单板制作钢网 PCB贴片图:提供单板尺寸、置描述PCBA焊接作业指导书:外协托工电路板焊接加工要求。检验文件:成品检验规程、出厂检验报告。调试作业指导书:内容包括芯片程序烧录、电路板程序烧录、电气参数测试、功能测试。组装作业指导书:内容包括工艺流程、生产配置表、各工站指导书 (以生产配置表为准按工站编写的焊接、装配、验证、网络配置等内容 )。包装作业指导书:指导产品如何包装及验证。老化作业指导书:指导老化过程重要有机芯老化、整机老化和老化记录。设备操作指导书:设备安全操作规程。:1)工艺文件评审:评审有无缺陷的地方。需要改善的地方首板样机内部评审:评审电路板及样机是否有设计隐患和不合理设计。工装夹具评审:评审工装夹具设计和审批周期及内部手续。4) 了解PCBA外协加工情况,确认其对后续的组装及调试是否有影响。如有需要则在试产准备会上通报,并商定出处理措施。试产前工艺评审会要以邮件的形式发出会议记录。三、 试产准备会确认内容1、明确试产目标:2、确定试产性质试产性质包括: 1)客户要求/新机种 2)更换供应商 3)设计变更/工程试做 4)常规实验工程实验6)增加模具/工程试做7)其他3、参考图纸、 BOM表、工艺文件:工艺部在工艺文件完成后内部召开试产前工艺评审会整合信息在试产准备会上做通报。4、物料齐套性确认 ---计划部通报物料齐套情况。包括生产备料后的报缺及缺料到货日期等信息。5、IQC来料检验情况:数据内容包括不良问题的问题点,判定结果,判定人。 (方便后期组装时对接受不良品的验证及影响产品装配情况的判定) 。6、工装、设备调配情况 ---生产部根据生产配置表评估满足情况。7、人员调配情况 ---生产部根据生产配置表评估满足情况。8、项目成员试产工作分工: 工艺协同硬件提供调试、 测试技术支持。工艺协同结构提供装配技术支持。9、试产计划:根据试产准备会时确认的时间做出试产计划, 以邮件的形式发给各项目成员。试产计划内容包括人员培训时间:生产部调配时间 (正式试产前)试产开始时间:生产部按排期确定试产时间首件检验时间(QA估算):试产总时间 (PE估算):试产总结会时间 (PE估算):试产准备会要填写《 签到表》,会后发出<<试产准备会会议纪要 >>,相应的问题对未完成跟踪项确定计划完成时间和实际完成时间 ,对相应负责人跟踪完成进度。 并在试产前一天发出通报, 说明延误原因及计划完成时间生产部针对计划完成时间重新确定试产时间 。四、人员培训会1、产品介绍,对本次试产产品做出初步认识2、产品各部件的了解3、工艺文件讲解(工艺流程、配置、重点工位及注意事项、检验要点、安全事项)4、样品装配过程说明和演示。培训时填写<<产品试产培训 (说