PCB印制电路板流程培训教材3.pdf

皆利士电脑版广州有限公司
准备赖海娇
2002年6月7日
VIAVIASYSTEMSSYSTEMS – ASIA Kalex (GZ)
PACIFIC
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PCB加工能力
2002 2003 2005
Layer count 26 36 48
Max Panel size 24” x 30” 24” x40” 34” x 50”
Max Thickness ” ” ”
Min Dielectric ” ” ”
Line/Space Ext ”/” ”/” ”/”
Line/Space Int ”/” ”/” ”/”
Min Drill Dia ” ” ”
Laser Drill Yes Yes Yes
Zo Tolerance ohms +5%/-10% +/-5% +/-5%
Immersion Ni/Au Yes Yes Yes
Immersion Tin Yes Yes Yes
Immersion Silver Yes Yes Yes
OSP Yes Yes Yes
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发展趋势
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电子产品发展趋势
•高密度化
•高功能化
•轻薄短小
•细线化
•高传输速率
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电子产品发展趋势
封装载板的应用
A BGA基板
B CSP Chip Scale Package 基板
C 增层式电路板 Build up Process
高密度互连板 High Density
Interconnect)
D 覆晶基板 Flip Chip Substrate
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低损失材料
低损失材料 Low Loss Material)
• Getek
•Nelco
• Roger
特性
•高Tg
•低介电常数
•低介质损失角正切
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低损失材料
低损失材料 Low Loss Material)
主要应用于高频数字移动通讯高频数字信息
处理器卫星信号传输设备
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低损失材料
SI = Signal Intergrity Low Dk Glass
Improved Speed
N4000-6
Signal Integrity Region N4000-7 N4000-2

Getek Polyimide
High Tg
Epoxy
N4000-13
Std. Epoxy

N6000
BT Epoxy
N6000 SI Thermount
@ 1MHz
k N4000-13SI N4000-6 SI
D N4000-7 SI
Roger 4350
Teflon/Glass
Gore Speedboard


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HDI
HDI-高密度内部互连板
HDI的定义
•(6mil)以下大部分为盲
孔孔环(Annular Ring or Pad or Land)之环径在
(10mil)以下者特称为Microvia微导孔或微孔
•凡PCB具有微孔且接点 Connection)密度在130点/寸2
以上布线密度设峡宽Channel为50mil者在117寸/寸2以
上者称为HDI类PCB 其线