集成电路芯片封装第十九讲.ppt

先进封装技术
前课回顾
2、BGA返修工艺流程
1、BGA质量检测范围与方法
3、CSP概念及分类
焊前检测-三角激光测量法:是否有脱落及尺寸一致性
焊后检测-X射线检测法:对位误差和桥连等焊接缺陷
CSP技术应用现状
CSP封装具有轻、薄、短、小的特点,在便携式、低I/O数和低功率产品中的应用广泛,主要用于闪存(Flash Card )、RAM、DRAM存储器等产品中。
目前,超过100家公司开发CSP产品:Amkor、Tessera、Chip-scale、Sharp等,市场潜力巨大。
ROM—只读内存Read-Only Memory,一种只能读出事先所存数据的固态半导体存储器。其特性是一旦储存资料就无法再将之改变或删除。
RAM -Random Access Memory 随机存储器。存储单元内容可按需随意取出或存入,且存取速度与存储单元位置无关。在断电时将丢失其存储内容,故主要用于存储短时间使用的程序。按照存储信息的不同,随机存储器又分为静态随机存储器(Static RAM,SRAM)和动态随机存储器(Dynamic RAM,DRAM)。
ROM与RAM
CSP技术存在的问题
【标准化】-市场准入机制:全球通行
【可靠性】-系统可靠性要求高,可返修性及返修成本高。
【成本】-价格影响市场竞争力
【与CSP芯片配套的基板、安装】-技术成熟度
倒装芯片技术
倒装芯片技术(FCT)是直接通过芯片上呈阵列分布的凸点来实现芯片与封装衬底(基板)或PCB的互连的技术:裸芯片面朝下安装。
用于裸芯片连接在基板上的FCT称为FCB,采用FC互连技术的芯片封装型式称为FCP。
倒装芯片技术的特点
FC采用阵列凸点结构,互连长度更短,互连电性能较之WB和TAB得到明显改善;
FC将焊料凸点转移至芯片下面,具有更高的I/O引脚数;
FC组装工艺与BGA类似,关键在于芯片凸点的对位,凸点越小、间距越密,对位越困难。
芯片产生的热量可通过凸点直接传给封装基板,且裸芯片上面可外加散热器。
FC与BGA类似,对位需要借助专门的定位设备,但焊料凸点与焊盘间的表面张力可以提供一定的自对准效应,可适应较大范围的贴装偏差。
FC技术广泛应用于CSP和常规BGA、PGA封装中,Intel的CPU芯片组常采用FC-PBGA和FC-PGA技术。
倒装芯片技术
PGA
FC与BGA、CSP的关系
FC既可用于一种裸芯片键合方式又是一种芯片封装互连方式,BGA和CSP是芯片封装类型;
BGA是采用面阵列焊料凸点作互连引脚的芯片类型,BGA内部裸芯片的键合形式可采用FCB,但并非所有BGA都采用FCB方式。
CSP是一类特殊的BGA技术,是采用FCB键合互连和FCP封装的微型BGA芯片;,