PCB设计规范 (1).pdf

文件编号版本号生效日期密级程度PCB设计规范更改部门:拟制:日期:2008-03-12审核:日期:yyyy-mm-dd批准:日期:yyyy-mm-dd深圳市共进电子有限公司/同维电子(深圳)有限公司PCB设计规范文件编号:修订记录日期修订版本修改描述作者2006-10--10--06--11-、重新排版并增补部分文当内容罗志城2008-03-。。。。。。第-2-页共51页PCB设计规范文件编号:目录前言…………………………………………………………………………………………………………………4PCB设计规范内容…………………………………………………………………………………………………5一、PCB板材及表面处理要求………………………………………………………………………………………5二、PCB排版要求……………………………………………………………………………………………………5三、PCB折断边设计………………………………………………………………………………………………6四、PCB叠层及阻抗控制要求……………………………………………………………………………………11五、限制区…………………………………………………………………………………………………………14六、热设计要求……………………………………………………………………………………………………15七、PCB生产工艺流程……………………………………………………………………………………………16八、PCB零件库设计………………………………………………………………………………………………19九、基本布局要求…………………………………………………………………………………………………37十、走线要求………………………………………………………………………………………………………46十一、金手指要求…………………………………………………………………………………………………48十二、固定孔、安装孔、过孔要求………………………………………………………………………………49十三、丝印要求…………………………………………………………………………………………………50十四、可测试性要求………………………………………………………………………………………………51第-3-页共51页PCB设计规范文件编号:前言目的规范产品的PCB工艺设计,规定PCB工艺设计的相关参数,使得PCB的设计满足可生产性、可测试性、安规、EMC等的技术规范要求,在产品设计过程中构建产品的工艺、技术、质量、成本优势。适用标准本规范适用于所有电了产品的PCB工艺设计,运用于但不限于PCB的设计、PCB投板工艺审查、单板工艺审查等活动。本规范之前的相关标准、规范的内容如与本规范的规定相抵触的,以本规范为准。定义—导通孔(via):一种用于内层连接的金属化孔,但其中并不用于插入组件引线或其它增强材料。—盲孔(Blindvia):从印制板内仅延展到一个表层的导通孔。—埋孔(Buriedvia):未延伸到印制板表面的一种导通孔。—过孔(Throughvia):从印制板的一个表层延展到另一个表层的导通孔。—ponenthole):用于组件端子固定于印制板及导电图形电气联接的孔。—Standoff:表面贴器件的本体底部到引脚底部的垂直距离。引用/参考标准或资料—TS-S0902010001《信息技术设备PCB安规设计规范》—TS-SOE0199001《电子设备的强迫风冷热设计规范》—TS-SOE0199002《电子设备的自然冷却热设计规范》—IEC60194《印制板设计、制造与组装术语与定义》(PrintedCircuitBoarddesignmanufactureandassembly-termsanddefinitions)—IPC-A-600F《印制板的验收条件》(Acceptablyofprintedboard)—IPC-7351《表面安装器件和焊盘图形标准通用要求》(GenericRequirementsforSurfaceMountDesignandLandPattern)—IPC-7095A《BGA的设计和组装工艺的实施》(DesignandAssemblyProcessImplementationforBGAs)—JESD97《用于识别无铅组装部件、零件和器件的标记、符号和标签》(Marking,Symbols,andLabelsforIdentific