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文档介绍
编号:
印制电路板制作工艺
(总页数 34页)
名称
型号
编写/日期
校对/日期
标准化/日期
质量会签/日期
审核/日期
批准/日期
XXXXXXXXXX修理厂
目录
概述………………………………………………………………… 2
印制线路板的设计工艺…………………………………………… 2
印制线路板的手工制作……………………………………………15
蚀刻法制作印制线路板……………………………………………19
更改记录……………………………………………………………34
概述
印制线路板,亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上,有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。
印制线路板在电子工业和电子制作中,作为一种基础组装部件而占有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。
印制线路板的设计工艺
敷铜板
敷铜板亦称覆铜板,是以铜箔覆在绝缘板(基板)之上的一种电工材料。
敷铜板的种类很多,按绝缘材料来分,有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种;按粘结剂树脂来分,有酚醛、环氧、聚酯。聚四***乙烯等;按结构来分,有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板;按用途分,有通用型和特殊型。
纸基板价格低廉,但性能较差,可用于低频和要求不高的场合。玻璃布板与合成纤维板价格较贵,但性能较好,常用作高频、高档家电产品中。当频率高于数百兆赫时,必须用介电常数和介质损耗更小的材料,如聚四***乙烯和高频陶瓷作基板。
聚苯乙烯敷铜板:这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板,主要用作高频印制线路板和印制元件,如微波电路中的定向耦合器等。
聚四***乙烯敷铜板:这是以聚四***乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板,主要用于高频和超高频线路中作印制板用
软性聚酯敷铜薄膜:这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料,主要用作柔性印制线路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间,在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
多层印制板:多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上,叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成,只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。
THFB-65敷铜箔酚醛玻璃布层压板:这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三***二***作固化剂,则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。±,、、。
TFZ–62、TFZ–63敷铜箔酚醛纸基层压板:这是由绝缘浸渍纸(TFZ–62)或棉纤维浸渍纸(TFZ–63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔,主要用作无线电设备中的印制电路板。TFZ–64敷铜箔酚醛纸基层压板,是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔,具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。±,层压板(基板)、、。
印制线路板上元器件的布局
印制线路板上的元器件的布局,实质上就是印制电路的布局,其一般原则为:
在通常条件下,所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上,而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上,以便于检查、加工、安装和维修。对于单面印制板的元器件,只能安装在没有印制线路铜箔的那一面。如果需要绝缘,可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜(可用照相底片代用),或在元器件与印制板之间留l-2mm的空隙。
板面上的元器件,尽量按电路原理图顺序成直线排列,并力求电路安排紧凑密集、整齐,各级走线尽可能近,且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。
若因板面所限,无法在一块印制板上安装下全部电子元器件,或是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时,则应使每一块装配好的印制电路构成独立的功能,以便单独调整、检验和维修。
为便于缩小体积或提高机械强度,可在主要的印制板之外,再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板可以是金属的,也可以是印制板或绝缘板。将一些笨重器件,如变压器、扼流圈、大电容器、继电器等安装在辅助底板上,并利用附件将它紧固。
对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,安装的位置应避免它们之间相互影响。可以加大它们相互之间的距离,或加以屏蔽。元器件放置的方向,应与相邻的印制导线交叉。特别是电感器件,要特别注意采取防止电磁干扰的措施。
对发热元器件,应优先
印制电路板制作工艺
(总页数 34页)
名称
型号
编写/日期
校对/日期
标准化/日期
质量会签/日期
审核/日期
批准/日期
XXXXXXXXXX修理厂
目录
概述………………………………………………………………… 2
印制线路板的设计工艺…………………………………………… 2
印制线路板的手工制作……………………………………………15
蚀刻法制作印制线路板……………………………………………19
更改记录……………………………………………………………34
概述
印制线路板,亦叫印制电路板或印刷电路板。这是指在绝缘基板上,有选择性地加工和制造出导电图形的组装板。
印制线路板在电子工业和电子制作中,作为一种基础组装部件而占有重要的地位。本工艺为印制电路板制作专用工艺规程。
印制线路板的设计工艺
敷铜板
敷铜板亦称覆铜板,是以铜箔覆在绝缘板(基板)之上的一种电工材料。
敷铜板的种类很多,按绝缘材料来分,有纸基板、玻璃布基板和合成纤维板三种;按粘结剂树脂来分,有酚醛、环氧、聚酯。聚四***乙烯等;按结构来分,有单面印制板、双面印制板、多层印制板和软印制板;按用途分,有通用型和特殊型。
纸基板价格低廉,但性能较差,可用于低频和要求不高的场合。玻璃布板与合成纤维板价格较贵,但性能较好,常用作高频、高档家电产品中。当频率高于数百兆赫时,必须用介电常数和介质损耗更小的材料,如聚四***乙烯和高频陶瓷作基板。
聚苯乙烯敷铜板:这是用粘接剂将聚苯乙烯和铜箔粘接而成的敷铜板,主要用作高频印制线路板和印制元件,如微波电路中的定向耦合器等。
聚四***乙烯敷铜板:这是以聚四***乙烯板为基板,敷以铜箔经热压而成的一种敷铜板,主要用于高频和超高频线路中作印制板用
软性聚酯敷铜薄膜:这是用聚酯薄膜与钢热压而成的带状材料,主要用作柔性印制线路和印制电缆,可作为接插件的过渡线。为了充分利用空间,在应用中常将它卷曲成螺旋形放在设备内部。为了加固或防潮,常以环氧树脂将它灌注成一个整体。
多层印制板:多层印制板是指在单块印制板厚度差不多的板上,叠合三层以上的印制线路系统。它是较薄的几块单面印制板叠合而成,只是在制造工艺上与单块印制板有所不同而已。
THFB-65敷铜箔酚醛玻璃布层压板:这是用无碱玻璃布浸以环氧酚醛树脂经热压而成的层压制品,其一面或双面敷以铜箔。它具有质轻、电气和机械性能良好、加工方便等优点。其板面呈淡黄色,若用三***二***作固化剂,则板面呈淡绿色。它具有良好的透明度。主要用在工作温度较高、工作频率较高的无线电设备中作印制线路板。±,、、。
TFZ–62、TFZ–63敷铜箔酚醛纸基层压板:这是由绝缘浸渍纸(TFZ–62)或棉纤维浸渍纸(TFZ–63)浸以酚醛树脂经热压而成的层压制品,两表面胶纸可附以单张无碱玻璃浸胶布,其一面敷以铜箔,主要用作无线电设备中的印制电路板。TFZ–64敷铜箔酚醛纸基层压板,是用酚醛改性树脂两次浸油棉绒纸后经热压而成的板状材料。其一面敷铜箔,具有较好的电气性能。良好的冲剪性及较低的翘曲度。±,层压板(基板)、、。
印制线路板上元器件的布局
印制线路板上的元器件的布局,实质上就是印制电路的布局,其一般原则为:
在通常条件下,所有元器件均应布置在印制线路板的一个面上,而且把元器件印有型号、规格、铭牌的那一面朝上,以便于检查、加工、安装和维修。对于单面印制板的元器件,只能安装在没有印制线路铜箔的那一面。如果需要绝缘,可在元器件与印制线路之间垫以绝缘薄膜(可用照相底片代用),或在元器件与印制板之间留l-2mm的空隙。
板面上的元器件,尽量按电路原理图顺序成直线排列,并力求电路安排紧凑密集、整齐,各级走线尽可能近,且输入、输出走线不宜并列平行。这点对高频和宽带电路尤为重要。
若因板面所限,无法在一块印制板上安装下全部电子元器件,或是出于屏蔽之目的必须把整机分成几块印制板安装时,则应使每一块装配好的印制电路构成独立的功能,以便单独调整、检验和维修。
为便于缩小体积或提高机械强度,可在主要的印制板之外,再安装一块乃至多块“辅助底板”。辅助底板可以是金属的,也可以是印制板或绝缘板。将一些笨重器件,如变压器、扼流圈、大电容器、继电器等安装在辅助底板上,并利用附件将它紧固。
对辐射电磁场较强的元件,以及对电磁感应较灵敏的元件,安装的位置应避免它们之间相互影响。可以加大它们相互之间的距离,或加以屏蔽。元器件放置的方向,应与相邻的印制导线交叉。特别是电感器件,要特别注意采取防止电磁干扰的措施。
对发热元器件,应优先
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