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带着4个问题看TD-LTE未来的发展
转自:3G移动通信俱乐部   张军
      ***正在全力推动TD-LTE的发展,于是,出现了在中国3G还未大规模启动的时候,LTE竟然成为最热的关键词之一。然而,TD-LTE要想在未来取得较大发展,必须解决以下几个问题:
+能否被绕过?
     LTE虽然非常具有吸引力,但是相比之下,HSPA+因为具有类似的性能以及投资很少,成为Telstra等运营商的下一步选择。在时间上,HSPA+比LTE要早一年左右,这也是不得不考虑的问题。如果LTE还没有成熟的情况下,中国联通推出28Mbps的HSPA+,***能够保持沉默,继续等待TD-LTE吗?
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根据目前的情况来看,LTE最早会在2010年实现商用,根本的症结现在看来,一个是标准,一个就是终端芯片。LTE标准预计将在下个月即今年底通过,但是芯片还需要较长的时间。
2月,高通公司在巴塞拉那大会上宣布,。 4月,爱立信移动平台部门宣布,爱立信推出全球首款针对手机的商用LTE平台,ASIC码样本将于2008年期间发布,商用版本计划于2009年推出,基于该平台的产品有望于2010年上市。
从芯片出样到芯片商用需要至少9个月时间,而从芯片商用到终端面市又需要至少9个月的时间。因此最早的基于FD-LTE的手机商用最早要到2010年。TD-LTE会有一些延迟,不过随着***大力推动,预计TD-LTE和FD-LTE基本能够同步。记得前段时间看过一个文章:国产3G今年年底将推出LTE测试样机。真是很吃惊,这是非常难于完成的任务。
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这个成本,我指的是每Mbit/s的成本能不能相比3G大幅降低。从现有3G运营商的实践来看,随着数据流量的大幅增长,收入并没有出现相应的增长,这是运营商最为担心的问题。同样极力推动LTE的T-Mobile就公开指出,LTE的我指的是每Mbit/s的成本必须要比现在的技术下降10倍,才能对运营商具有吸引