SMT制程不良原因及改善对策.ppt

SMT制程不良原因及改善对策
制作:黄玉琼
SMT制程不良原因及改善对策空焊
产生原因
1、锡膏活性较弱;
2、钢网开孔不佳;
3、铜铂间距过大或大铜贴小元件;
4、刮刀压力太大;
5、元件脚平整度不佳(翘脚、变形)
6、回焊炉预热区升温太快;
7、PCB铜铂太脏或者氧化;
8、PCB板含有水份;
9、机器贴装偏移;
10、锡膏印刷偏移;
11、机器夹板轨道松动造成贴装偏移;
12、MARK点误照造成元件打偏,导致空焊;
13、PCB铜铂上有穿孔;
改善对策
1、更换活性较强的锡膏;
2、开设精确的钢网;
3、将来板不良反馈于供应商或钢网将焊
;
4、调整刮刀压力;
5、将元件使用前作检视并修整;
6、调整升温速度90-120秒;
7、用助焊剂清洗PCB;
8、对PCB进行烘烤;
9、调整元件贴装座标;
10、调整印刷机;
11、松掉X、Y Table轨道螺丝进行调整;
12、重新校正MARK点或更换MARK点;
13、将网孔向相反方向锉大;
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空焊
14、机器贴装高度设置不当;
15、锡膏较薄导致少锡空焊;
16、锡膏印刷脱膜不良。
17、锡膏使用时间过长,活性剂挥发掉;
18、机器反光板孔过大误识别造成;
19、原材料设计不良;
20、料架中心偏移;
21、机器吹气过大将锡膏吹跑;
22、元件氧化;
23、PCB贴装元件过长时间没过炉,导致活性
剂挥发;
24、
偏信移过炉后空焊;
25、流拉过程中板边元件锡膏被擦掉造成
空焊;
26、钢网孔堵塞漏刷锡膏造成空焊。
14、重新设置机器贴装高度;
15、在网网下垫胶纸或调整钢网与PCB
间距;
16、开精密的激光钢钢,调整印刷
机;
17、用新锡膏与旧锡膏混合使用;
18、更换合适的反光板;
19、反馈IQC联络客户;
20、校正料架中心;
21、;
22、吏换OK之材料;
23、及时将PCB‘A过炉,生产过程中
避免堆积;
24、更换Q1或Q2皮带并调整松紧度;
25、将轨道磨掉,或将PCB转方向生
产;
26、清洗钢网并用风枪吹钢网。
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短路
产生原因
1、钢网与PCB板间距过大导致锡膏印刷过
厚短路;
2、元件贴装高度设置过低将锡膏挤压导
致短路;
3、回焊炉升温过快导致;
4、元件贴装偏移导致;
5、钢网开孔不佳(厚度过厚,引脚开孔
过长,开孔过大);
6、锡膏无法承受元件重量;
7、钢网或刮刀变形造成锡膏印刷过厚;
8、锡膏活性较强;
9、空贴点位封贴胶纸卷起造成周边元件
锡膏印刷过厚;
10、回流焊震动过大或不水平;
11、钢网底部粘锡;
12、QFP吸咀晃动贴装偏移造成短路。
不良改善对策
1、-1mm;
2、调整机器贴装高度,泛用机一般调
整到元悠扬与吸咀接触到为宜(吸
咀下将时);
3、调整回流焊升温速度90-120sec;
4、调整机器贴装座标;
5、重开精密钢网,-
;
6、选用粘性好的锡膏;
7、更换钢网或刮刀;
8、更换较弱的锡膏;
9、重新用粘性较好的胶纸或锡铂纸贴;
10、调整水平,修量回焊炉;
11、清洗钢网,加大钢网清洗频率;
12、更换QFP吸咀。
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直立
产生原因
1、铜铂两边大小不一产生拉力不均;
2、预热升温速率太快;
3、机器贴装偏移;
4、锡膏印刷厚度不均;
5、回焊炉内温度分布不均;
6、锡膏印刷偏移;
7、机器轨道夹板不紧导致贴装偏移;
8、机器头部晃动;
9、锡膏活性过强;
10、炉温设置不当;
11、铜铂间距过大;
12、MARK点误照造成元悠扬打偏;
13、料架不良,元悠扬吸着不稳打偏;
14、原材料不良;
15、钢网开孔不良;
16、吸咀磨损严重;
17、机器厚度检测器误测。
改善对策
1、开钢网时将焊盘两端开成一样;
2、调整预热升温速率;
3、调整机器贴装偏移;
4、调整印刷机;
5、调整回焊炉温度;
6、调整印刷机;
7、重新调整夹板轨道;
8、调整机器头部;
9、更换活性较低的锡膏;
10、调整回焊炉温度;
11、开钢网时将焊盘内切外延;
12、重新识别MARK点或更换MARK点;
13、更换或维修料架;
14、更换OK材料;
15、重新开设精密钢网;
16、更换OK吸咀;
17、修理调整厚度检测器。
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缺件
产生原因
1、真空泵碳片不良真空不够造成缺件;
2、吸咀堵塞或吸咀不良;
3、元件厚度检测不当或检测器不良;
4、贴装高度设置不当;
5、吸咀吹气过大或不吹气;
6、吸咀真空设定不当(适用于MPA);
7、异形元件贴装速度过快;
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