PCB來料檢驗規範.pdf

:审核:发行日期:金锐显数码科技文件编号:版本:PCB来料检验规范发行日期:页次:2/:PCB来料检验规范作为来料检验作业指导规范及品质依据,::供应商负责提供符合规格和品质的来料,来料检验部门负责来料允收判定。:焊点与导体线之总称。:端子或导体层间,相互连接所设计的特定方型或环状焊垫部份。:基材之表面状况现织纹未完全被树脂所覆盖,但亦尚未断损。:通过利用金属铜面与基材反射光线强度的差异,据以寻出此圆铜面光点的中心位置,用于贴片时定位。:对使用者、维修或依赖该产品的个人,:凡属功能性不良,造成组装后之成品电气特性不良者,以及外形尺寸与孔径不良,造成组装困难者,均属此类缺点。:凡不影响电气特性及组装之外观性不良者,均属此类缺点。:如对平整度要求严格,需执行以下流程:供应商内部QC检验→QA抽查。金锐显IQC抽查。确保无曲翘板上线。::CR:0收1退MA:%MI:%:一、基材方严重检验项目内容及图例检验标准工具法等级根据合同规定使用的基材供应商和基材的参数进行定期抽查:1、发现没有经过我们公司同意的情况下更换基材,所有更换批次无实验PCB基材条件退货并且要求供应商承担相室抽CR应损失测2、发现基材的参数超出标准范围,所有更换批次无条件退货并且要求供应商承担相应损失板厚:公差+、标记外形尺寸公差:+、尺寸供应商LOGO,生产周期,UL标志等测量信息丝印在指定位置①.左图为白点,除高压用途者外,一般可允收;目视卡尺白点、白斑②.右图为白斑,其面积之跨距须≤MA导体间距的50%,经多次高热试验无测量锡炉扩大现象。不含织纹显露的区域在内,导体中所织纹显露保有良好空间不可低于起码间距要求测量CR卡尺金锐显数码科技文件编号:版本:PCB来料检验规范发行日期:页次:3/11二、孔内容检验标准方法严重工具检验项目等级①.PTH:±,①.成品孔径公差为:孔径N-PTH:±;测量MA针规a孔偏a≤①.大铜面上导通孔及占总孔数的1/5以下;①.OK目视孔塞MA针规②.独立导通孔及插件孔有锡结锡②.NG测量丝已影响到插件之孔径:多钻漏钻NG目视放大镜孔未钻透CR①.环状孔破NG;切片机②.点状孔破每个孔内不超过孔破切片CR测试机3点且孔破直径≤孔长的九孔镜5%、≤孔周的1/4。双面板≤≤①.孔内残铜不可有;目视九孔镜N-PTH孔MI②.孔内绿漆不可影响孔径。测量针规金锐显数码科技文件编号:版本:PCB来料检验规范发行日期:页次:4/11三、线路严重检验项目内容检验标准方法工具等级NG。修补依以下要求:①.凡线路转角、距孔环/锡垫≤、IC、及间距≤10mil的并排两根断线均断线不可修补;BGA,主芯片,DDR目视CR放大镜芯片周围的断线不可修补。②.同一面不超过3条,且长度在3mm以内,在同一线路不允许有2处开路。疑似断线NG目视CR放大镜短路NG目视CR放大镜铜箔剥离NG目视CR放大镜线路压伤不可出现压伤目视MA放大镜线路扭曲NG目视CR放大镜①.线宽::公差≤原设计线宽之±15%;线宽线距②.线距::公差≤原设计线距测量CR高脚镜之±15%;金锐显数码科技文件编号:版本:PCB来料检验规范发行日期:页次:5/11严重检验项目内容检验标准方法工具等级①.:W1<20%W…OKL1≤W…OK目视放大镜L4≥W…OKMA测量高脚镜W2+W3≥2/3W…OK缺口L≤W…OK针孔②.不良≤一处…OK线路拐角…NG目视MA放大镜零件孔:A1≥…OK导通孔:A1≥…OK目视放大镜CRA2≤…OK测量高脚镜A3≤20%W…OK孔环①.COMPSIDE(零件面)缺损零件孔:A3≥…OK针孔导通孔:A3>…OK凹痕线路之针孔≤3点,面积≤10%偏移环面积,且不可见底材;目视MA放大镜②.SOLDSIDE(焊锡面)测量零件孔:A3≥…OK导通孔:A3≥…OK线路之针孔≤2点,面积≤10%环面积,且不可见底材。焊盘缺损/针L≤1/4W…OK目视放大镜L