镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别.pdf

该【镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别 】是由【青山代下】上传分享，文档一共【4】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【镀铜工艺流程,化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别 】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。:..|化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别镀铜工艺流程镀铜工艺种类不止一种,也不是三言两语就能说清楚的,镀铜工艺特点包括了优点和缺点。我们先来说下什么是镀铜工艺?镀铜工艺通常分为化学镀铜工艺和电镀铜工艺。化学镀铜工艺是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜工艺是相对于电镀铜工艺的优势主要有基体范围广泛,镀层厚度均匀,工艺设备简单,镀层性能良好等一系列优势。电镀铜工艺,PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。通俗的说,镀铜工艺其实是一种表面处理技术,在金属表面上镀上一薄层其它金属或合金起保护、美观的作用。只要你需要保护的,认为有价值的,都可以给它镀上。镀铜工艺种类1、化学镀铜工艺:是电路板制造中的一种工艺,通常也叫沉铜或孔化(PTH)是一种自身催化性氧化还原反应。2、电镀铜工艺:用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。电镀铜工艺分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。电镀铜工艺也可以分为以下几个(1)***化镀铜工艺:***化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜***络合物和一定量的游离***化物组成,呈强碱性。(2)硫酸盐镀铜工艺:***化物镀铜,硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。(3)焦磷酸盐镀铜工艺。(4)无***镀铜工艺:无***镀铜工艺完全取代传统***化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜、铜合金、铁、不锈钢、锌合金压铸件、铝、铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。:..1、化学镀铜工艺步骤:膨胀→去钻污→中和→除油→微蚀→预浸→活化→加速→化学镀铜。2、电镀铜工艺步骤:(1)***化镀铜工艺步骤:1、浸酸→全板电镀铜→图形转移→酸性除油→二级逆流漂洗→微蚀→二级→浸酸→镀锡→二级逆流漂洗。2、逆流漂洗→浸酸→图形电镀铜→二级逆流漂洗→镀镍→二级水洗→浸柠檬酸→镀金→回收→2-3级纯水洗→烘干。塑胶外壳电镀流程:化学去油.--水洗--浸***---水洗---化学粗化水洗敏化--水洗--活化--还原--化学镀铜--水洗光亮硫酸盐镀铜--水洗--光亮硫酸盐镀镍--水洗--光亮镀铬--水洗烘干送检。(2)硫酸盐镀铜工艺步骤:抛光→除蜡、去油→水洗→酸洗活化→电镀硫酸铜→清洗。(3)焦磷酸盐镀铜工艺步骤:①钢铁件焦磷酸盐镀铜工艺步骤:化学除油→热水洗→冷水洗→电解除油→热水洗→冷水洗→酸洗→冷水洗→***化闪镀铜、浸镀铜或预镀镍→冷水洗→焦磷酸盐镀铜→冷水洗→镀亮镍→冷水洗→镀铬→冷水洗→热水洗→烘干。②锌压铸件焦磷酸盐镀铜工艺步骤:除油→水洗→弱浸蚀→水洗→水洗→焦磷酸钾溶液浸泡→焦磷酸盐闪镀铜→焦磷酸盐镀铜。(4)无***镀铜工艺步骤:打磨→热水去油→强侵蚀→水洗→弱浸蚀→水洗→预镀或预浸→镀铜→水洗→钝化→水洗→干燥→抛光。镀铜工艺特点:..(1)化学镀铜工艺操作简单,大型流水线可操作,无设备的小工厂也可以操作。不需要通电。而且环保、无***。(2)化学镀铜工艺稳定性高,工作温度和溶液浓度适用范围较宽。铜层致密,有极佳的结合力。这些都是化学镀铜的优势。(3)化学镀铜工艺基本适用于所有金属及非金属表面镀铜。2、电镀铜工艺特点:具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力镀后的铜层有光泽性。(1)***化镀铜工艺:由于***化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的***化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。(2)硫酸盐镀铜工艺:加工方法操作简单、成本低廉,而且沉积速度快。(3)焦磷酸盐镀铜工艺:磷酸盐镀铜液的成分则较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。(4)无***镀铜工艺:适用范围广。化学镀铜工艺与电镀铜工艺的区别化学镀与电镀的区别就是电镀需要外加的电流和阳极,而化学镀是依靠在金属表面所发生的自催化反应。化学镀镍层是极为均匀的,只要镀液能浸泡得到,溶质交换充分,镀层就会非常均匀,几乎可以达到仿形的效果。电镀无法对一些形状复杂的工件进行全表面施镀,但化学镀过以对任何形状工件施镀。高磷的化学镀镍层为非晶态,镀层表面没有任何晶体间隙,而电镀层为典型的晶态镀层。电镀因为有外加的电流,所以镀速要比化学镀快,同等厚度的镀层电镀要比化学镀提前完成。化学镀层的结合力要普遍高于电镀层。化学镀由于大部分使用食品级的添加剂,不使用诸如***化物等有害物质,所以化学镀比电镀要环保一些。化学镀目前市场上只有纯镍磷合金的一种颜色,而电镀可以实现很多色彩。化学镀镍技术是采用金属盐和还原剂,在材料表面上发生自催化反应获得镀层的方法。到目前为止,化学镀镍是国外发展最快的表面处理工艺之一,且应用范围也最广。化学镀镍之所以得到迅速发展,是由于其优越的工艺特点所决定。:..也是应用广泛的原因之一,化学镀镍避免了电镀层由于电流分布不均匀而带来的厚度不均匀,电镀层的厚度在整个零件,尤其是形状复杂的零件上差异很大,在零件的边角和离阳极近的部位,镀层较厚,而在内表面或离阳极远的地方镀层很薄,甚至镀不到采用化学镀可避免电镀的这一不足。化学镀时,只要零件表面和镀液接触,镀液中消耗的成份能及时得到补充,任何部位的镀层厚度都基本相同,即使凹槽、缝隙、盲孔也是如此。