下载此文档

有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告.docx

文档分类：汽车/机械/制造 | 页数：约2页举报非法文档有奖

1/2

下载提示

1.该资料是网友上传的，本站提供全文预览，预览什么样，下载就什么样。
2.下载该文档所得收入归上传者、原创者。
3.下载的文档，不会出现我们的网址水印。

同意并开始全文预览

(约 1-6 秒)

1/2 下载此文档

文档列表 文档介绍

该【有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告】是由【niuww】上传分享，文档一共【2】页，该文档可以免费在线阅读，需要了解更多关于【有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告】的内容，可以使用淘豆网的站内搜索功能，选择自己适合的文档，以下文字是截取该文章内的部分文字，如需要获得完整电子版，请下载此文档到您的设备，方便您编辑和打印。有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告一、研究背景随着电子设备的不断发展和普及,对于电子封装材料的要求也越来越高,其中硅***树脂作为一类优质的电子封装材料已被广泛应用。然而,硅***树脂仍然存在一些不足,如对水分的敏感性较高、柔韧性不足等。因此,有机硅改性环氧树脂作为一种新型的封装材料开始被研究和应用。二、研究内容本次研究主要针对有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能进行研究。具体内容包括:,通过引入有机硅改性剂进行改性。其中,有机硅改性剂选用***丙烯酰氧丙基三甲氧基硅烷,通过合成反应得到有机硅改性环氧树脂。(FTIR)对有机硅改性环氧树脂进行表征,确认有机硅改性剂已成功引入。、断裂伸长率、硬度等物理性能,比较其与传统的硅***树脂的性能差异。三、***树脂的物理性能四、研究展望未来的研究工作将包括进一步研究有机硅改性环氧树脂的化学性质、热稳定性等,扩大其在电子封装领域的应用。

有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究的中期报告来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.