该【dcb覆铜基板制造工艺 】是由【晓楠】上传分享,文档一共【25】页,该文档可以免费在线阅读,需要了解更多关于【dcb覆铜基板制造工艺 】的内容,可以使用淘豆网的站内搜索功能,选择自己适合的文档,以下文字是截取该文章内的部分文字,如需要获得完整电子版,请下载此文档到您的设备,方便您编辑和打印。dcb覆铜基板制造工艺目录CONTENTSdcb覆铜基板简介dcb覆铜基板制造工艺流程dcb覆铜基板制造工艺中的关键技术dcb覆铜基板制造工艺中的问题与解决方案dcb覆铜基板制造工艺的发展趋势与展望01CHAPTERdcb覆铜基板简介0102dcb覆铜基板的定义它由铜箔、绝缘基材和粘合剂组成,其中铜箔作为导电层,绝缘基材作为介质层,粘合剂起到连接两者的作用。DCB(DirectCopperBonded)覆铜基板是一种将铜箔与绝缘基材通过高温高压直接粘合在一起的复合材料。DCB覆铜基板具有较高的导热性能,能够满足高功率电子器件的散热需求。高导热性高电气性能轻薄、强度高铜箔的导电性能优良,绝缘基材的介电性能良好,使得DCB覆铜基板具有较高的电气性能。DCB覆铜基板的结构轻薄,同时具有较高的机械强度,方便加工和运输。030201dcb覆铜基板的特点DCB覆铜基板适用于电力电子领域的高功率转换和散热需求,如逆变器、整流器等。电力电子DCB覆铜基板在新能源汽车的电机控制、电池管理系统中得到广泛应用。新能源汽车DCB覆铜基板适用于通信设备中的高速数字电路和微波电路。通信设备由于DCB覆铜基板具有优良的导热性能和电气性能,它也被广泛应用于航空航天领域的高端电子设备中。航空航天dcb覆铜基板的应用领域02CHAPTERdcb覆铜基板制造工艺流程作为基材,具有高绝缘性、高温稳定性、良好的机械性能和化学稳定性。聚酰亚***薄膜用作导电层,具有良好的导电性能、延展性和耐腐蚀性。铜箔用于将铜箔与聚酰亚***薄膜粘合,要求具有高温稳定性和良好的粘结力。胶粘剂原材料准备去除聚酰亚***薄膜表面的尘埃、杂质和油污,保证表面干净。清洁对聚酰亚***薄膜进行表面处理,增加其与铜箔的粘结力。预处理基材处理在聚酰亚***薄膜表面蒸镀一层薄金属,如镍或钯,作为导电层的基础。在蒸镀层上电镀一层铜,形成导电网络。金属化处理电镀蒸镀
dcb覆铜基板制造工艺 来自淘豆网www.taodocs.com转载请标明出处.